硬件工程師崗位職責(zé)(通用20篇)
在不斷進(jìn)步的時(shí)代,我們都跟崗位職責(zé)有著直接或間接的聯(lián)系,崗位職責(zé)是指一個(gè)崗位所需要去完成的工作內(nèi)容以及應(yīng)當(dāng)承擔(dān)的責(zé)任范圍。想學(xué)習(xí)制定崗位職責(zé)卻不知道該請教誰?以下是小編收集整理的硬件工程師崗位職責(zé),歡迎閱讀,希望大家能夠喜歡。
硬件工程師崗位職責(zé) 1
職責(zé):
1. 與研發(fā)工程師指定產(chǎn)品的測試標(biāo)準(zhǔn)和方法, 編寫測試方案, 整理測試報(bào)告。
2. 負(fù)責(zé)CP/FT/量產(chǎn)程序的開發(fā)、調(diào)試及優(yōu)化。
3. 負(fù)責(zé)測試平臺的.改進(jìn)和問題解決。
4. 負(fù)責(zé)產(chǎn)品特性研究,為改善生產(chǎn)良率提供意見。
任職要求:
1. 通信/自動(dòng)化/計(jì)算機(jī)等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷,2年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)。
2. 熟悉c語言。
3. 熟悉word/excel等辦公軟件的使用。
4. 具備積極的學(xué)習(xí)態(tài)度,團(tuán)隊(duì)合作精神,能夠積極主動(dòng)的完成相關(guān)工作。
硬件工程師崗位職責(zé) 2
職責(zé):
1.負(fù)責(zé)新產(chǎn)品硬件類功能、特性、安全、兼容等測試與驗(yàn)證;
2.協(xié)助工程師擬制與維護(hù)《產(chǎn)品測試用例》;
3. 整理與輸出《產(chǎn)品測試報(bào)告》,并跟進(jìn)BUGLIST修改與關(guān)閉;
4.負(fù)責(zé)各類樣機(jī)測試、驗(yàn)證與交付,如手板樣機(jī)、工程樣機(jī)、客戶樣機(jī)等;
5.負(fù)責(zé)硬件程序優(yōu)化與升級后的.測試與驗(yàn)證;
6.負(fù)責(zé)硬件與計(jì)算機(jī)客戶端聯(lián)調(diào)測試與驗(yàn)證;
7.組織產(chǎn)品問題檢討會(huì)議,協(xié)助項(xiàng)目負(fù)責(zé)人跟進(jìn)與落實(shí)對策。
任職要求:
1.大專及以上學(xué)歷,男女不限,專業(yè)不限;
2.熟悉計(jì)算機(jī)常規(guī)操作,驅(qū)動(dòng)識別、驅(qū)動(dòng)安裝與卸載;
3.有良好的學(xué)習(xí)歸納總結(jié)能力、溝通能力、邏輯思維能力;
4.有獨(dú)立分析和判斷問題的能力;
5.熱愛測試類工作,可考慮反應(yīng)快、學(xué)習(xí)能力強(qiáng)的應(yīng)屆生;
硬件工程師崗位職責(zé) 3
1、參與AGV小車,5G基站硬件需求設(shè)計(jì)評審,進(jìn)行硬件風(fēng)險(xiǎn)評估;
2、根據(jù)要求進(jìn)行測試需求分析,測試用例設(shè)計(jì)并完善其覆蓋率;
3、制定硬件測試計(jì)劃并執(zhí)行硬件質(zhì)量驗(yàn)收工作;
4、硬件測試技術(shù)平臺積累,提高測試效率;
5、硬件問題點(diǎn)推動(dòng)改善,包括測試問題點(diǎn)、客訴問題點(diǎn)等;
6、撰寫問題點(diǎn)分析報(bào)告及經(jīng)驗(yàn)總結(jié)。
7、主管安排的其他工作。
硬件工程師崗位職責(zé) 4
職責(zé):
1、編制硬件測試計(jì)劃和報(bào)告,并發(fā)布測試報(bào)告;
2、對基本的硬件電路、元器件的故障分析和提供改進(jìn)措施;
3、對樣機(jī)的`測試、調(diào)試等;
4、參與項(xiàng)目硬件設(shè)計(jì)評審;
5、對硬件測試流程、方法、技術(shù)進(jìn)行完善及改進(jìn);
6、對其他部門或客戶進(jìn)行技術(shù)支持。
任職要求:
1、電子通訊、微波等或相關(guān)類專業(yè),本科或以上學(xué)歷;
2、2年以上手機(jī)或無線通訊模塊射頻測試經(jīng)驗(yàn),有WCDMA、TD-SCDMA、CDMA20xx等測試經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
3、熟悉相關(guān)研發(fā)、生產(chǎn)測試流程、行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),熟練使用射頻相關(guān)測試儀器;
4、有射頻開發(fā)、調(diào)試經(jīng)驗(yàn)或有硬件測試工具開發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
5、熟悉國內(nèi)外無線通訊產(chǎn)品認(rèn)證流程;
6、善于溝通,工作踏實(shí),有團(tuán)隊(duì)合作精神。
硬件工程師崗位職責(zé) 5
1、協(xié)助項(xiàng)目評估及制定項(xiàng)目實(shí)施方案;
2、自主完成產(chǎn)品電子部分的設(shè)計(jì);
3、跟進(jìn)產(chǎn)品在做樣、試產(chǎn)、量產(chǎn)過程中相關(guān)的技術(shù)問題并提供支持;
4、對產(chǎn)品進(jìn)行硬件調(diào)試、測試及驗(yàn)證;
5、編制并管理與項(xiàng)目相關(guān)的.文件、文檔;
6、根據(jù)產(chǎn)品需要引入新的技術(shù)或資源;
硬件工程師崗位職責(zé) 6
任職資格:
1)本科生4年以上工作經(jīng)驗(yàn);碩士生3年以上工作經(jīng)驗(yàn)。
2)電子、通信相關(guān)專業(yè),英語4級以上。
3)熟練使用pads、candence硬件開發(fā)工具軟件。
4)熟悉示波器、精密電源等常用儀器的使用。
5)熟悉常用電子元器件特性。
6)精通模擬電路、數(shù)字電路,熟悉常用接口協(xié)議,熟悉基帶電路堆疊設(shè)計(jì)、pcb設(shè)計(jì)、esd防護(hù)設(shè)計(jì)、高速電路設(shè)計(jì)、熱設(shè)計(jì)等。
7)有海思、君正、mstar其中一家供應(yīng)商平臺方案的.獨(dú)立原理設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
8)有安防產(chǎn)品硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
9)有良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神、溝通能力、學(xué)習(xí)能力。
職位描述:
1)負(fù)責(zé)安防產(chǎn)品的硬件電路設(shè)計(jì)、器件選型、電路調(diào)試、問題解決工作。
2)負(fù)責(zé)硬件相關(guān)原理圖、bom、設(shè)計(jì)規(guī)范、測試用例等文檔輸出工作。
硬件工程師崗位職責(zé) 7
職責(zé)
負(fù)責(zé)測試區(qū)域設(shè)備全自動(dòng)探針臺,網(wǎng)絡(luò)分析儀操作,及維護(hù)保養(yǎng)工和;
負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品的DC/RF測試,以及編寫產(chǎn)品測試方案,測試報(bào)告,機(jī)臺的SOP;
負(fù)責(zé)測試耗材及測試夾具的'管理;
負(fù)責(zé)相關(guān)可靠性測試項(xiàng)目。
任職要求:
擁有微波射頻測試經(jīng)驗(yàn),熟悉基本測試設(shè)備儀表操作。如探針臺、網(wǎng)絡(luò)分析儀,半導(dǎo)體體參數(shù)分析儀等(有TSK UF200A操作經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先考慮);
熟悉基本的半導(dǎo)體領(lǐng)域的相關(guān)制程知識;
良好的學(xué)習(xí)能力及溝通能力,有責(zé)任心;
能接受無塵室工作及適當(dāng)輪班,加班;
良好的英語閱讀與書寫能力。
硬件工程師崗位職責(zé) 8
職責(zé):
1、根據(jù)產(chǎn)品特性,客戶要求和設(shè)計(jì)規(guī)格書,編制產(chǎn)品硬件測試計(jì)劃,并取得內(nèi)外部一致
2、參與硬件設(shè)計(jì)評審,搭建產(chǎn)品硬件測試環(huán)境
3、對產(chǎn)品的硬件測試;包括電氣特性,結(jié)構(gòu)性檢查與驗(yàn)證,信號完整性,散熱設(shè)計(jì)驗(yàn)證,EMC測試等
4、測試問題的反饋及追蹤并編寫測試報(bào)告與階段總結(jié)報(bào)告
崗位要求:
1、大學(xué)本科(含)以上學(xué)歷,電子電氣類相關(guān)理工科背景;
2、有電子硬件測試相關(guān)經(jīng)驗(yàn)3年以上,汽車電子硬件測試經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
3、英語良好,能讀懂英文元器件規(guī)格書,抓出核心參數(shù);
4、熟練使用示波器,電源,電子負(fù)載,熱成像儀,溫度記錄儀,萬用表,頻譜分析儀等。
硬件工程師崗位職責(zé) 9
崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)公司智能終端、通訊設(shè)備設(shè)計(jì)和自測;
2、負(fù)責(zé)編寫設(shè)計(jì)相關(guān)文檔。
任職要求:
1、熟悉手機(jī)模塊設(shè)計(jì)或arm系列單片機(jī),有efm32、stm32系列單片機(jī)產(chǎn)品設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
2、精通數(shù)字電路、模擬電路,熟練使用protel軟件,對emc有一定程度的把握;
3、具備團(tuán)隊(duì)合作精神。
硬件工程師崗位職責(zé) 10
(1) 負(fù)責(zé)電機(jī)控制類產(chǎn)品的硬件系統(tǒng)規(guī)劃設(shè)計(jì),控制電路和驅(qū)動(dòng)電路的設(shè)計(jì)和調(diào)試;
。2) 負(fù)責(zé)電子元器件、關(guān)鍵器件選型,以及新電子器件確認(rèn)工作;
(3) 負(fù)責(zé)驅(qū)動(dòng)電路設(shè)計(jì)以及功率器件損耗計(jì)算,指導(dǎo)結(jié)構(gòu)工程師進(jìn)行產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和熱設(shè)計(jì);
。4) 指導(dǎo)PCB LAYOUT工程師進(jìn)行PCB設(shè)計(jì);
。5) 指導(dǎo)測試工程師進(jìn)行電力電子電路的`性能測試;
。6) 指導(dǎo)產(chǎn)品設(shè)計(jì)性能驗(yàn)證,并支持生產(chǎn);
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一、崗位職責(zé)
1、從事物聯(lián)網(wǎng)嵌入式產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)、開發(fā)工作;
2、負(fù)責(zé)從原理圖設(shè)計(jì)到產(chǎn)品量產(chǎn)的全部硬件技術(shù)工作;
3、與工廠生產(chǎn)技術(shù)部協(xié)作及電子器件供應(yīng)商溝通;
4、獨(dú)立解決研制項(xiàng)目中出現(xiàn)的技術(shù)問題,按公司產(chǎn)品研制工作進(jìn)程完成本職工作;
5、完成相關(guān)項(xiàng)目、產(chǎn)品的技術(shù)文檔,產(chǎn)品技術(shù)支持工作。
二、職位要求
1、具備扎實(shí)的`模擬電子,數(shù)字電路基礎(chǔ),能承受較大工作壓力,能獨(dú)立完成任務(wù),具有持續(xù)創(chuàng)新思維。
2、熟悉ARM構(gòu)架,熟悉MSP430,對315,433,Zigbee,BLE,WiFi,2G/3G等有基本的射頻性能調(diào)試和測試檢驗(yàn)優(yōu)先。
3、能夠獨(dú)立完成硬件總體方案設(shè)計(jì)、器件選型、原理圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)、電路調(diào)試、測試、優(yōu)化等工作。
4、優(yōu)秀的英文文檔閱讀能力,專業(yè)技術(shù)英語基礎(chǔ)扎實(shí),能夠讀懂相關(guān)技術(shù)文檔。
5、良好的溝通能力及團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力、認(rèn)真負(fù)責(zé)的工作態(tài)度。
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崗職責(zé)位:
1、技術(shù)人員職位,在上級的領(lǐng)導(dǎo)和監(jiān)督下定期完成量化的工作要求,并能獨(dú)立處理和解決所負(fù)責(zé)的.任務(wù);
2、根據(jù)項(xiàng)目進(jìn)度和任務(wù)分配,完成符合功能要求和質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的硬件開發(fā)產(chǎn)品;
3、依據(jù)產(chǎn)品設(shè)計(jì)說明,設(shè)計(jì)符合功能要求的邏輯設(shè)計(jì)、原理圖;
4、編寫調(diào)試程序,測試開發(fā)的硬件設(shè)備;
5、編制項(xiàng)目文檔及質(zhì)量記錄。
任職資格:
1、電子、通信、自動(dòng)化或計(jì)算機(jī)類相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷;
2、熟悉各類電路及pcb設(shè)計(jì)工具;
3、具備優(yōu)秀的人際溝通能力、項(xiàng)目判斷能力和團(tuán)隊(duì)管理及指導(dǎo)能力;
4、熟悉電子產(chǎn)品的開發(fā)及相關(guān)業(yè)務(wù)領(lǐng)域的知識;
5、3年以上的硬件設(shè)計(jì)工作經(jīng)驗(yàn);
6、人品端正,工作細(xì)心,能夠吃苦耐勞,有強(qiáng)烈的責(zé)任心。
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1、電子詳細(xì)設(shè)計(jì):完成原理圖的設(shè)計(jì)、關(guān)鍵參數(shù)的計(jì)算和器件選型,完成樣板的制作和調(diào)試,確保電子模塊最終設(shè)計(jì)符合產(chǎn)品需求;
2、電子模塊測試大綱的.編制以及并按照測試大綱的要求完成電子部件的初步驗(yàn)證,提高電子設(shè)計(jì)質(zhì)量;
3、新產(chǎn)品開發(fā)中設(shè)計(jì)問題分析以及解決,并負(fù)責(zé)維護(hù)老產(chǎn)品不斷更新。
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職責(zé):
1、參與新產(chǎn)品開發(fā)工作,承擔(dān)產(chǎn)品測試方案制定、執(zhí)行職責(zé),發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品存在的設(shè)計(jì)缺陷,提高產(chǎn)品質(zhì)量,輸出測試報(bào)告;
2、使用測試工具對硬件進(jìn)行功能、指標(biāo)、一致性、可靠性、容限、容錯(cuò)等方面的測試;
3、負(fù)責(zé)參與和監(jiān)控產(chǎn)品測試過程質(zhì)量,提高產(chǎn)品質(zhì)量;
4、擬定優(yōu)化各產(chǎn)品的測試方案,編寫測試用例和測試的相關(guān)文案;
崗位要求:
1、計(jì)算機(jī)、電子、通信相關(guān)專業(yè),1年以上工作經(jīng)驗(yàn);
2、有物聯(lián)網(wǎng)硬件測試經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先,對硬件有很大的興趣,平時(shí)對這方面比較關(guān)注;
3、掌握硬件產(chǎn)品的硬件結(jié)構(gòu)、應(yīng)用技術(shù)及產(chǎn)品性能;
4、熟練使用各種測試的.軟硬件測試工具,能夠獨(dú)立搭建軟硬件測試平臺,并評價(jià)產(chǎn)品、寫出產(chǎn)品的測試報(bào)告;
5、具備一定的協(xié)調(diào)能力,溝通能力及表達(dá)能力,問題分析能力。
硬件工程師崗位職責(zé) 15
1、負(fù)責(zé)使用PCB設(shè)計(jì)軟件(包括Protel,Altium Designer,Cadence Allegro,PADS,Mentor等),進(jìn)行PCB的布局和布線設(shè)計(jì)工作;輸出制板資料;制作貼片生產(chǎn)資料;輸出產(chǎn)品bom。
2、協(xié)助物料維護(hù)管理,物料料號申請,協(xié)助采購部門申請物料;
3、滿足EMI/EMC等認(rèn)證要求,同時(shí)兼顧熱設(shè)計(jì)、電源回路設(shè)計(jì)等,從PCB設(shè)計(jì)角度保證系統(tǒng)穩(wěn)定可靠工作。
硬件工程師崗位職責(zé) 16
1、與客戶或業(yè)務(wù)部門溝通,形成產(chǎn)品需求說明書;
2、根據(jù)功能需求對產(chǎn)品進(jìn)行功能分解。方案確定,產(chǎn)品功能。性能設(shè)計(jì)和系統(tǒng)總體結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì);
3、根據(jù)需求電路設(shè)計(jì),PCB設(shè)計(jì)。
4、產(chǎn)品調(diào)試。設(shè)計(jì)說明書編制,產(chǎn)品測試量產(chǎn)中協(xié)調(diào)組織攻關(guān)問題。
5、服從分配,完成公司或部門交予的其他工作任務(wù)。
硬件工程師崗位職責(zé) 17
1、本科及以上學(xué)歷,電力電子、自動(dòng)化及電子類相關(guān)專業(yè);
2、具備2年以上元器件選型分析、原理圖設(shè)計(jì)及pcb布線;
3、熟悉protel99se以及autium designer,對數(shù)字電路、模擬電路、安規(guī)和emc較為熟悉,掌握pcb設(shè)計(jì)布線;
4、熟悉emc(esd、emi)、si、pi對產(chǎn)品設(shè)計(jì)的重要性,能夠在pcb中做合適的.處理,了解常用dsp、fpga、ad等器件的封裝及尺寸;
5、與系統(tǒng)及測試組密切合作,完成系統(tǒng)集成及集成測試。分析并解決不同問題及測試中發(fā)生的漏洞;
6、具備相關(guān)電力電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),有fpga編程經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
7、具有較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力和接受新技術(shù)能力,且具有良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)精神;
8、能承受較大工作壓力,滿足一定的出差要求。
硬件工程師崗位職責(zé) 18
職責(zé)描述:
a)崗位職責(zé)
基于android或ios平臺的應(yīng)用軟件和后臺網(wǎng)站的開發(fā)
b)崗位要求
計(jì)算機(jī),電子,通信類相關(guān)專業(yè),本科及以上學(xué)歷
精通java語言或objective-c,會(huì)自行配置相關(guān)開發(fā)工具
熟悉智能硬件多種接口協(xié)議,有開發(fā)智能硬件app經(jīng)驗(yàn)
熟悉php軟件開發(fā),有網(wǎng)站平臺開發(fā)經(jīng)驗(yàn)
兩年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先,需提供自行設(shè)計(jì)app樣例
崗位要求:
學(xué)歷要求:本科
語言要求:不限
年齡要求:不限
工作年限:3-4年經(jīng)驗(yàn)
硬件工程師崗位職責(zé) 19
1、根據(jù)原理圖,PCB框圖,獨(dú)立完成PCB layout設(shè)計(jì)與修改工作;
2、負(fù)責(zé)PCB打樣和樣品制作;
3、協(xié)助軟件工程師完成相關(guān)硬件工作;
4、協(xié)助客戶處理相關(guān)產(chǎn)品不良問題分析,F(xiàn)CC, CE認(rèn)證等。
硬件工程師崗位職責(zé) 20
1、每天撰寫開發(fā)日志,包括硬件器件選型、提供廠家及聯(lián)系人供采購;軟件編制、修改方案及內(nèi)容,所有的設(shè)想、理由等;下班前上交開發(fā)日志存檔;
2、明晰設(shè)計(jì)需求,進(jìn)行相應(yīng)硬件模塊設(shè)計(jì)、編程;
3、編寫技術(shù)文檔、調(diào)試記錄;協(xié)助相應(yīng)產(chǎn)品認(rèn)證;
4、其他技術(shù)開發(fā)所需、相關(guān)工作;
5、完成一個(gè)產(chǎn)品開發(fā),整理全部技術(shù)文件,完整存檔;
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