芯片設(shè)計(jì)的崗位職責(zé)

　　在生活中，很多地方都會(huì)使用到崗位職責(zé)，制定崗位職責(zé)可以有效規(guī)范操作行為。想必許多人都在為如何制定崗位職責(zé)而煩惱吧，下面是小編為大家整理的芯片設(shè)計(jì)的崗位職責(zé)，希望對(duì)大家有所幫助。

芯片設(shè)計(jì)的崗位職責(zé)1

　　1、根據(jù)系統(tǒng)工程師的要求，設(shè)計(jì)相應(yīng)的低速數(shù)字電路通信的接口模塊(i2c，spi，uart等)。

　　2、根據(jù)系統(tǒng)工程師的'要求，設(shè)計(jì)相應(yīng)的寄存器控制模塊，校驗(yàn)算法，狀態(tài)機(jī)。

　　3、熟悉后端流程，可將驗(yàn)證完的rtl生成相關(guān)數(shù)字電路的gds。

　　4、完成相關(guān)數(shù)字電路模塊在fpga上的驗(yàn)證，搭建mcu，fpga的驗(yàn)證平臺(tái)，參與芯片的數(shù)字部分測(cè)試。

芯片設(shè)計(jì)的崗位職責(zé)2

　　1.精通verilog語(yǔ)言

　　2.熟悉nlint/spyglass/vcs等相關(guān)工具

　　3.了解uvm方法學(xué)

　　4. 2~3年芯片設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)

　　5. 1個(gè)以上asic項(xiàng)目設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)

　　6.精通amba協(xié)議

　　7.良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作能力

芯片設(shè)計(jì)的崗位職責(zé)3

　　負(fù)責(zé)soc模塊設(shè)計(jì)及rtl實(shí)現(xiàn)。

　　參與soc芯片的'子系統(tǒng)及系統(tǒng)的頂層集成。

　　參與數(shù)字soc芯片模塊級(jí)的前端實(shí)現(xiàn)，包括dc，pt，formality，dft（可測(cè)）設(shè)計(jì)，低功耗設(shè)計(jì)等。

　　負(fù)責(zé)數(shù)字電路設(shè)計(jì)相關(guān)的技術(shù)節(jié)點(diǎn)檢查。

　　精通tcl或perl腳本語(yǔ)言?xún)?yōu)先。

芯片設(shè)計(jì)的崗位職責(zé)4

　　1.電子工程,微電子相關(guān)專(zhuān)業(yè)本科及以上學(xué)歷;3年以上前端設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)工作經(jīng)驗(yàn);

　　2.熟悉ASIC設(shè)計(jì)流程,熟練使用Verilog,熟練使用各種EDA工具,熟悉邏輯綜合工具等;

　　3.有豐富的頂層設(shè)計(jì)和前端IP集成經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;有算法開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn),可高效的實(shí)現(xiàn)算法到AISC映射者優(yōu)先;

　　4.熟悉PCIeAXI等協(xié)議,內(nèi)部總線互聯(lián)設(shè)計(jì)及深度學(xué)習(xí)背景者優(yōu)先;

　　5.具有良好的`溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作精神。有豐富的頂層設(shè)計(jì)和前端IP集成經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;有算法開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn),可高效的實(shí)現(xiàn)算法到AISC映射者優(yōu)先;職責(zé)描述:

　　負(fù)責(zé)芯片設(shè)計(jì)項(xiàng)目中數(shù)字前端設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)工作,包括文檔編寫(xiě),RTL編碼、形式驗(yàn)證、綜合時(shí)序驗(yàn)證等工作,實(shí)現(xiàn)芯片功能、性能要求等;

芯片設(shè)計(jì)的崗位職責(zé)5

　　1.邏輯綜合，形式驗(yàn)證及靜態(tài)時(shí)序分析；

　　2.規(guī)劃芯片總體dft方案；

　　3.實(shí)現(xiàn)scan，boardary scan，bist和analog micro測(cè)試等機(jī)制，滿(mǎn)足測(cè)試覆蓋率要求；

　　4.測(cè)試向量生成及驗(yàn)證，參與ate上測(cè)試向量的調(diào)試；

　　5.編寫(xiě)文檔，實(shí)現(xiàn)資源、經(jīng)驗(yàn)共享。

芯片設(shè)計(jì)的崗位職責(zé)6

　　職責(zé)描述:

　　參與芯片的架構(gòu)設(shè)計(jì)，和算法的'硬件實(shí)現(xiàn)和優(yōu)化.

　　完成或指導(dǎo)工程師完成模塊級(jí)架構(gòu)和RTL設(shè)計(jì)

　　根據(jù)時(shí)序、面積、性能、功耗要求，優(yōu)化RTL設(shè)計(jì)

　　參與芯片開(kāi)發(fā)全流程，解決芯片設(shè)計(jì)過(guò)程中的技術(shù)問(wèn)題，確保設(shè)計(jì)、驗(yàn)證、時(shí)序達(dá)成

　　支持軟件、驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā)和硅片調(diào)試

芯片設(shè)計(jì)的崗位職責(zé)7

　　1、負(fù)責(zé)SOC模塊設(shè)計(jì)及RTL實(shí)現(xiàn)。

　　2、參與SOC芯片的`子系統(tǒng)及系統(tǒng)的頂層集成。

　　3、參與數(shù)字SOC芯片模塊級(jí)的前端實(shí)現(xiàn),包括DC,PT,Formality,DFT(可測(cè))設(shè)計(jì),低功耗設(shè)計(jì)等。

　　4、負(fù)責(zé)數(shù)字電路設(shè)計(jì)相關(guān)的技術(shù)節(jié)點(diǎn)檢查。

　　5、精通TCL或Perl腳本語(yǔ)言?xún)?yōu)先。

芯片設(shè)計(jì)的崗位職責(zé)8

　　1、本科及以上學(xué)歷，電子相關(guān)專(zhuān)業(yè)，熟悉IC設(shè)計(jì)與驗(yàn)證技術(shù)；

　　2、熟悉verilog和面向?qū)ο缶幊�，有芯片設(shè)計(jì)驗(yàn)證項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；

　　3、掌握system verilog或熟悉UVM、VMM者優(yōu)先。

芯片設(shè)計(jì)的崗位職責(zé)9

　　1.電子工程,微電子相關(guān)專(zhuān)業(yè)本科及以上學(xué)歷;3年以上前端設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)工作經(jīng)驗(yàn);

　　2.熟悉ASIC設(shè)計(jì)流程,熟練使用Verilog,熟練使用各種EDA工具,熟悉邏輯綜合工具等;

　　3.有豐富的頂層設(shè)計(jì)和前端IP集成經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;有算法開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn),可高效的`實(shí)現(xiàn)算法到AISC映射者優(yōu)先;

　　4.熟悉PCIeAXI等協(xié)議,內(nèi)部總線互聯(lián)設(shè)計(jì)及深度學(xué)習(xí)背景者優(yōu)先;

　　5.具有良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作精神。