硬件崗位職責
在快速變化和不斷變革的今天，越來越多地方需要用到崗位職責，崗位職責包括崗位職務范圍、實現(xiàn)崗位目標的責任、崗位環(huán)境、崗位任職資格及各個崗位之間的相互關系等。制定崗位職責需要注意哪些問題呢？以下是小編收集整理的硬件崗位職責，僅供參考，歡迎大家閱讀。
硬件崗位職責1
崗位職責：
1、負責智能音箱產(chǎn)品的市場調研、需求分析、產(chǎn)品機會發(fā)現(xiàn)、產(chǎn)品功能設計和交互設計；
2、參與產(chǎn)品生命周期的各個環(huán)節(jié)，從初期的概念設計，到上線后的數(shù)據(jù)分析和用戶反饋收集；
3、跟蹤供應鏈，品質管理，物流環(huán)節(jié)，協(xié)調市場、銷售等部門和合作伙伴推動產(chǎn)品的推廣營銷；
4、獨立完成產(chǎn)品的策劃、原型、產(chǎn)品流程和交互設計，包括定義、設計、推進等工作，完成需求文檔的撰寫；
5、負責對接硬件設計、生產(chǎn)等與產(chǎn)品配套的第三方供應商以及合作伙伴溝通，把控產(chǎn)品設計進度與質量、生產(chǎn)過程進度與質量，控制產(chǎn)品良品率；
任職要求：
1、本科以上學歷，電子、自動化、計算機等相關專業(yè)，兩年以上產(chǎn)品經(jīng)理經(jīng)驗，在智能硬件領域（智能音箱、商業(yè)智能）有成功的智能硬件產(chǎn)品規(guī)劃和執(zhí)行經(jīng)驗；
2、熟悉智能硬件從產(chǎn)品規(guī)劃、產(chǎn)品定義、開發(fā)、生產(chǎn)、質量管理等多個環(huán)節(jié)，對各環(huán)節(jié)的關鍵技術工藝都有了解；能獨立制定原理、開發(fā)、產(chǎn)品等各個階段的執(zhí)行計劃；
3、熟悉電子電路和嵌入式產(chǎn)品設計，熟悉OEM/ODM等項目運作流程，熟悉供應鏈管理，熟悉硬件產(chǎn)品的'工藝、生產(chǎn)、品管、測試、返修、售后等制造全流程管理；
4、擅長分析行業(yè)趨勢與市場動態(tài)，具備敏銳的業(yè)務觸覺和獨到的產(chǎn)品見解；
5、學習能力強，思維活躍，領悟力高，工作積極主動，執(zhí)行力強；
硬件崗位職責2
職位描述:
1、結構、硬件設計的工藝評審，并提出改善意見反饋給研發(fā)部門。完成pre-dfm分析報告，并推動研發(fā)部門改進;
2、指導外協(xié)oem工廠進行標準化操作。
3、產(chǎn)品研發(fā)過程中與研發(fā)部門討論生產(chǎn)的工藝能力、可制造性、可執(zhí)行性;
4、smt、組裝各工序的風險評估。分析生產(chǎn)問題的根本原因并提出解決方案;
5、工裝夾具的設計、準備、驗證、改進。優(yōu)化組裝方法、生產(chǎn)流程、產(chǎn)能;
6、針對產(chǎn)品的制板、焊接、組裝、線纜、燒寫、測試驗證等各個環(huán)節(jié)制定標準化的工藝文件;
職位要求:
1、大專及大專以上學歷，機械電子、電子相關專業(yè)，有2年以上工作經(jīng)驗;
2、熟悉電子產(chǎn)品的生產(chǎn)流程、熟悉電路板焊接和電子產(chǎn)品裝配流程;
3、熟悉工廠生產(chǎn)運作流程、較強的'溝通協(xié)調能力;
4、會使用pads、cadence等設計軟件者優(yōu)先考慮;
5、有智能硬件產(chǎn)品經(jīng)驗優(yōu)先考慮;
6、工作認真負責，有強烈的事業(yè)心、上進心，具有良好的團隊合作精神
硬件崗位職責3
1、參與AGV小車，5G基站硬件需求設計評審，進行硬件風險評估;
2、根據(jù)要求進行測試需求分析，測試用例設計并完善其覆蓋率;
3、制定硬件測試計劃并執(zhí)行硬件質量驗收工作;
4、硬件測試技術平臺積累，提高測試效率;
5、硬件問題點推動改善，包括測試問題點、客訴問題點等;
6、撰寫問題點分析報告及經(jīng)驗總結。
7、主管安排的其他工作。
硬件崗位職責4
職責：
1、負責新產(chǎn)品測試，數(shù)據(jù)分析及相關圖譜分析;
2、驗證實驗問題的分析，確保儀器產(chǎn)品檢驗符合產(chǎn)品的檢驗要求;
3、負責與客戶的基本技術交流，提供產(chǎn)品技術咨詢和方案
4.收集分析客戶信息，相關產(chǎn)品信息、競爭分析等，執(zhí)行公司制訂的市場推廣方案;
5.熟悉并掌握公司相關產(chǎn)品知識及行業(yè)知識，市場需求及產(chǎn)品競爭狀況，參與產(chǎn)品研討會、展會及用戶交流活動。
任職要求
1、具有本科或以上學歷，化學、食品、材料學、光學、物理或自動化背景;
2、具備良好的中文和英文表達能力，能獨立閱讀英文文獻;
3、具備扎實的光譜理論知識和豐富的儀器操作經(jīng)驗;
4、有分析儀器技術背景，或熟悉光纖光譜儀、拉曼光譜、近紅外光譜等優(yōu)先考慮;
5、有一定的.動手能力參與新產(chǎn)品測試與試驗，用數(shù)據(jù)分析軟件進行測試結果分析;
6、敏銳的市場觀察力、較強的市場調查能力、總結分析能力以及新產(chǎn)品企劃能力;
7、良好的團隊精神，具有高尚的職業(yè)素養(yǎng)，對待工作認真主動，能承受壓力，能夠適應經(jīng)常出差。
硬件崗位職責5
1、負責醫(yī)療設備的硬件系統(tǒng)的開發(fā)工作;
2、根據(jù)設備的功能需求，負責控制芯片的選型并制作功能試驗板，確定產(chǎn)品功能設計方案;
3、負責設備的硬件設計，包括數(shù)字/模擬電路原理設計、PCB設計、制板與測試、嵌入式系統(tǒng)設計與調試、可編程邏輯設計實現(xiàn)與驗證、電機閥泵驅動與位置檢測電路設計實現(xiàn)、EMC設計、線材設計等;
4、按流程、規(guī)范參與設備系統(tǒng)設計方案的討論并完成所承擔任務的分析、實現(xiàn)和測試工作;負責板卡、整機的調試與測試，并進行故障分析和處理;
5、負責制定專業(yè)工作標準和設計規(guī)范;與生產(chǎn)部門協(xié)作，對生產(chǎn)部門提供技術支持;實現(xiàn)研發(fā)產(chǎn)品的.產(chǎn)品化;保證產(chǎn)品的高質量和可靠性，指導產(chǎn)品生產(chǎn);
6、完成上級安排的其他事宜。
硬件崗位職責6
崗位職責：
1、家電智能控制器產(chǎn)品的硬件線路開發(fā)
2、控制器的物聯(lián)網(wǎng)技術研發(fā)與應用
崗位要求：
1、電子、自動化等相關專業(yè)，本科及以上學歷；具有2年以上相關工作經(jīng)驗；
2、能獨立完成產(chǎn)品電路設計，如：原理框圖與PCB設計能力，熟練運用Protel軟件，要求具備電子產(chǎn)品設計開發(fā)能力；
3、有較強的溝通及應變協(xié)調能力，有良好的.團隊合作精神；
4、具有較強的學習能力，獨力思考解決問題能力；
5、有變頻硬件開發(fā)經(jīng)驗優(yōu)先，熟悉電機工作原理。
硬件崗位職責7
職責：
1、硬件測試管理，建立硬件測試流程，測試規(guī)范制定和測試用例設計與研究。
2、硬件測試實現(xiàn)與報告輸出，測試報告分析，問題解決。
3、硬件測試設計負責，產(chǎn)品整機及單元測試負責，測試實現(xiàn)及質量負責。
職位要求：
1、電子、信號、微電子、自動化相關專業(yè)本科及以上，5年及以上工作經(jīng)驗，至少3年及以上的硬件測試經(jīng)驗。
2、熟知SI/PI相關知識，在高速數(shù)字信號和電源測試方面有成功的`項目經(jīng)驗。
3、具有系統(tǒng)的硬件測試技術背景，能夠獨立驅動硬件測試方案設計和測試實現(xiàn)。
4、熟悉硬件原理及PCB設計，具有硬件開發(fā)經(jīng)驗者或SSD測試經(jīng)驗者優(yōu)先。
5、良好的溝通表達能力，思維敏捷，較強的邏輯推理和故障定位能力。
硬件崗位職責8
崗位職責：
1、根據(jù)產(chǎn)品需求，確定BMS硬件功能并制定合理方案；
2、主導BMS硬件開發(fā)計劃、原理圖設計、評審、驗證，PCB設計、評審；
3、與軟件工程師進行系統(tǒng)聯(lián)調，對產(chǎn)品故障進行分析排除；
4、按照開發(fā)要求制定產(chǎn)品相關技術文檔。
任職要求：
1、大專以上學歷，有1年及以上BMS行業(yè)硬件設計與調試的工作經(jīng)驗；電子技術、電氣及自動化控制、通訊相關等專業(yè)；
2、了解ST系列、Freescale系列、ARM系列、TI系列等單片機，熟悉RS485、CAN、MODBUS等通信協(xié)議。
3、具有良好邏輯思維能力，能夠具有較強的自我驅動能力，善于協(xié)調溝通和較強的團隊合作精神；
4、熟悉電池管理系統(tǒng)控制原理。
工作內容：
1、負責電池管理系統(tǒng)BMS的硬件設計；
2、參與產(chǎn)品需求評估及硬件方案設計；
3、實施具體電路設計，器件選型，PCB Layout，硬件電路DFMEA分析，并根據(jù)研發(fā)流程輸出相關設計文檔（硬件設計報告，Gerber文件及BOM表等）；
4、與軟件開發(fā)人員配合完成產(chǎn)品的功能驗證與設計優(yōu)化；
5、負責與設計相關的技術儲備，積極推動技術創(chuàng)新；
6、及時掌握行業(yè)內新技術及新產(chǎn)品動態(tài)。
任職資格：
1、全日制本科及以上學歷，電子工程、自動化、機電工程相關專業(yè)；
2、具有3年以上BMS硬件開發(fā)經(jīng)驗，以及產(chǎn)品量產(chǎn)和上市經(jīng)驗；
3、熟練使用PADS、Protel、CAM等工具軟件；
4、熟悉不同化學體系鋰電池的.特性及應用管理；
5、熟悉各品牌電源管理芯片的特點及電池管理系統(tǒng)控制原理，了解不同電池及電池Pack原理；
6、有高壓大電流、儲能電池、通信基站或汽車電池管理系統(tǒng)硬件設計經(jīng)驗優(yōu)先；
7、熟悉iso26262，iso16750，iso7637等相關行業(yè)標準。
硬件崗位職責9
硬件電路設計工程師是做什么的?本文提供硬件電路設計工程師的崗位職責例子,包括詳細的工作內容及任職要求。
任職要求：
1、電子電力、機電等相關專業(yè)本科及以上學歷；
2、英語CET-4級；
3、具有1-2年電機控制方面產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗；
4、熟練使用protel、AD9或其他電路設計工具。熟練使用萬用表、示波器等測試工具；
5、熟練使用office，可以撰寫產(chǎn)品說明書等技術性文檔；
6、具有單片機編程能力、開關電源設計開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先；
7、具有良好的問題判斷能力和人際溝通能力。
職位描述：
1、負責公司半實仿真測試項目的硬件設計開發(fā)工作
2、協(xié)助項目集成人員進行設備調試等工作
3、需要承擔在航空航天及相關行業(yè)的基于公司自研產(chǎn)品的相關集成項目的方案撰寫；
任職資格：
1、學歷：本科及以上學歷
2、專業(yè)：航空、航天控制及相關專業(yè)，如果懂電機控制會是一個優(yōu)選項
3、相關經(jīng)驗：并熟練使用Cadence/Protel等軟件，4、如有半實物仿真系及其相關產(chǎn)品的相關使用經(jīng)驗將會是一個優(yōu)選項
5、外語：需要較好的'英語聽說讀寫能力
6、能夠適應一定短期出差任務
崗位職責：
1、負責大功率射頻通信產(chǎn)品供電系統(tǒng)的研發(fā)；
2.負責系統(tǒng)接口單元、控制單元相關單板硬件的研發(fā)；
3、維護和升級產(chǎn)品硬件版本；
4、編寫電源與控制的設計、測試相關技術文檔。
任職要求：
1、通信、電子、自動化等專業(yè)本科及以上學歷；
2、具備2年以上的板上電源和嵌入式系統(tǒng)硬件電路設計與調試經(jīng)驗，熟悉DC-DC電源原理；
3、熟悉基本器件的原理，理解其參數(shù)。如電容、場效應管、運放、AD/DA、LDO等；
4、有基本的EMC/EMI概念；
5、至少熟悉一種電路設計軟件，能夠獨立進行原理圖設計；
6、能熟練使用示波器等測試儀器；
7、工作認真負責，學習能力強，有良好的溝通能力和團隊精神。一、任職資格
1.電子、電氣工程、通信、自動控制等相關專業(yè)；
2.本科及以上學歷，二、崗位職責：
1.根據(jù)項目總體設計方案、進度和任務分配，完成符合功能要求和質量標準的硬件開發(fā)產(chǎn)品；
2.承擔硬件方案和計劃的制定，完成原理圖設計、仿真計算、PCB布局以及硬件調試工作；
3.負責硬件產(chǎn)品的測試方案，完成硬件調試、測試、可靠性試驗等，解決產(chǎn)品中出現(xiàn)的問題，如故障分析等；
4.負責公司新品研發(fā)中模擬信號和數(shù)字信號處理部分設計；
5.撰寫產(chǎn)品研制過程中的相關文件，為生產(chǎn)出具完整技術資料；
6.負責對系統(tǒng)工程師的技術支持，包括系統(tǒng)調試及測試；
7.負責量產(chǎn)產(chǎn)品的生產(chǎn)及服務部門的支持；
8.根據(jù)項目的安排進行項目的具體開發(fā)工作；三、崗位技能：
1.熟悉數(shù)字及模擬電路基礎知識，具有良好的模擬、數(shù)字電子技術和電路線路理論基礎和基本的電路分析能力，有一定的硬件項目開發(fā)經(jīng)驗，至少熟悉一種電路仿真和分析軟件；
2.熟悉模擬電路設計及控制系統(tǒng)，傳感器、ADC、DAC等設計，具有豐富的外圍電路設計開發(fā)經(jīng)驗；
3.熟悉DC/DC、LDO原理，有電源模塊選型、設計及調試經(jīng)驗；
4.擁有豐富的模擬電路和數(shù)字電路設計開發(fā)能力和調試經(jīng)驗，具有扎實信號處理基礎，熟練運用常用仿真軟件，特別是精通微弱信號傳輸、放大和采樣，熟悉光電探測器及其放大處理技術；
5.熟悉FPGA、單片機、ARM、DSP等嵌入式硬件結構，并有FPGA、ARM、DSP系統(tǒng)板的硬件設計及調試經(jīng)驗；
6.熟練掌握Protel、Altium Designer等CAD工具，熟練掌握PCB開發(fā)的原則和流程，具有多層板設計經(jīng)驗；
7.具有ESO、EMS、EMI分析和解決能力，能使用示波器、邏輯分析儀等調試工具并獨立開展工作；
8.熱愛電路制作，具有較強的學習能力，系統(tǒng)設計能力、系統(tǒng)分析能力和創(chuàng)新能力；
9.具有積極主動和高度負責的工作態(tài)度，良好的設計能力，分析解決問題能力，以及團隊合作意識；
硬件崗位職責10
1、根據(jù)客戶需求完成系統(tǒng)硬件方案設計。
2、完成原理圖設計,指導pcb工程師完成pcb layout。
3、提交器件采購申請,輸出焊接bom。
4、完成硬件調試,協(xié)助軟件工程師調試,解決硬件問題。
5、完成硬件設計文檔的結項歸檔。
硬件崗位職責11
�。�1）負責公司日常出貨產(chǎn)品的工控機的組裝，系統(tǒng)安裝，機器調試
�。�2）負責客戶所購買產(chǎn)品的硬件維修
（3）負責日常所需要的技術性上門服務；
（4）技術支持性管理維護客戶關系。
職位要求
�。�1）中專（含）以上學歷，1年以上工業(yè)計算機硬件維修經(jīng)驗；
（2）良好的邏輯思維、溝通和語言表達能力，有商務文案處理能力；
�。�3）熟悉工業(yè)計算機，工業(yè)平板電腦，工業(yè)顯示器，主板，服務器等原理，組裝，和維修；
�。�4）熟悉各應用軟件安裝windowlinux等；
�。�5）之前有從事研華，研祥，華北，凌華等各工控廠家硬件技術崗位者優(yōu)先；
工作職責：
1、熟悉原理圖設計，PCB圖設計，能獨立完成硬件方案的設計。熟悉模擬電子，數(shù)字電子，有扎實的電子硬件功底；熟悉各種接口通訊，可以進行嵌入式設計與編程。
2、熟悉電子，有線無線通信等知識
3、熟悉電子元器件的性能和選型；
4、了解物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品的相關知識。有ZIGBEE,WIFI，藍牙，NB-iot，lora，433/13、5HMz,RFID射頻通訊控制的相關經(jīng)驗者優(yōu)先；
5、完成硬件功能測試與完成可靠性測試與驗證，了解EMC,抗干擾性能，6、產(chǎn)品量產(chǎn)時候出現(xiàn)問題時，可以及時解決測試、生產(chǎn)以及產(chǎn)品現(xiàn)場測試中出現(xiàn)的問題；
7、具有很強的求知欲、責任心和敬業(yè)精神，優(yōu)秀的團隊精神和溝通協(xié)調能力；
主要職責
從事電力電子、網(wǎng)絡微機控制的測試、電路設計、開發(fā)等工作及其對應的質量活動，確保上述活動按時保質完成。
�。�1）電源：
①負責電源、UPS、逆變器等功率硬件開發(fā)、測試，以及溫控系統(tǒng)的設計開發(fā)、驗證等工作。
�。�2）硬件測試：
�、購氖聠伟逵布�、裝備、機電、CAD、器件可靠性等模塊測試工作；
②參與相關質量活動，確保設計、實現(xiàn)、測試工作的按時保質完成。
（3）硬件開發(fā)：
�、購氖聠伟逵布�、裝備、機電、CAD、DSP、ARM、FPGA、器件可靠性等模塊開發(fā)工作；
�、趨⑴c相關質量活動，確保產(chǎn)品生命周期演進和單板的設計、實現(xiàn)、測試工作的'按時保質完成。
�。�4）邏輯：
�、儇撠烣PGA模塊的設計、編碼、調試、單元測試等工作，參與相關質量活動，確保設計及實現(xiàn)工作按時保質完成；
�、谪撠熡布笠�(guī)模邏輯項目的開發(fā)和維護工作或負責通信產(chǎn)品邏輯算法、協(xié)議、接口、控制邏輯的開發(fā)、驗證。
�。�5）高速互連設計：
�、儇撠煯a(chǎn)品的PCB板CAD設計，系統(tǒng)級和單板級信號信號及電源完整性仿真分析與設計；
②參與板級EMC設計、射頻設計；執(zhí)行熱設計、可制造性、安規(guī)的設計要求；
�。�6）電磁兼容與安全：
①負責產(chǎn)品全流程電磁兼容/電氣安全的工程設計和測試認證工作，確保電磁兼容和電氣安全特性滿足全球準入要求；
②負責在電磁兼容領域/防雷/電氣安全領域的技術研究和開發(fā)（部件/整機電磁仿真、IC EMC、系統(tǒng)內RFI、防雷、電磁屏蔽材料、環(huán)境電磁評估、電氣安全等相關領域）；
硬件崗位職責12
1、根據(jù)原理圖，PCB框圖，獨立完成PCB layout設計與修改工作；
2、負責PCB打樣和樣品制作；
3、協(xié)助軟件工程師完成相關硬件工作；
4、協(xié)助客戶處理相關產(chǎn)品不良問題分析，F(xiàn)CC， CE認證等。
硬件崗位職責13
職責：
1、負責模塊的測試計劃的.制定及執(zhí)行，編寫測試方案與測試用例;
2、針對元器件、單板、整機的功能、性能、環(huán)境等測試工作，負責搭建測試環(huán)境，執(zhí)行測試過程，跟蹤測試缺陷，編寫測試報告;
3、負責PCBA的相關功能測試和驗證工作;
4、參與電子模塊及整機的EMC/EMI驗證工作。
任職要求：
1、計算機、電氣、電子、自動化類專業(yè)方向;
2、熟悉電子產(chǎn)品的測試方法及流程;
3、掌握硬件測試理論，具備測試計劃、測試用例和測試報告的編寫能力;
4、熟悉示波器，萬用表，頻譜儀，有靜電防護、浪涌、脈沖群等EMC測試經(jīng)驗者優(yōu)先考慮;
5、具有3年以上的電子產(chǎn)品測試經(jīng)驗，有開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先考慮;
6、時間觀念強，較強的團隊合作精神，工作主動，認真細致，有責任心。
硬件崗位職責14
職責：
1、負責車載類（Tracker和OBD和車機）、4G通信模塊等無線通信終端產(chǎn)品的硬件測試，包括整機和PCBA硬件測試和可靠性測試，輸出測試報告，評估質量風險。
2、負責研發(fā)和量產(chǎn)中設計變更、器件替代、降成本等變更方案的測試和風險評估。
3、負責硬件測試設計，對硬件測試標準和測試方法進行優(yōu)化。
4、與相關部門緊密配合，推動并協(xié)助開發(fā)定位及解決問題，必要時參與問題攻關。
任職資格：
1、有車載類、4G通信模塊等產(chǎn)品硬件測試工作經(jīng)驗。
2、統(tǒng)招本科5年以上硬件測試工作經(jīng)驗，電子/通信/自動化/計算機等專業(yè)。
3、熟悉硬件測試方法、流程。能寫測試用例，制定測試標準。熟悉通信終端產(chǎn)品環(huán)境（氣候和機械）、EMC、安規(guī)可靠性測試。
4、熟悉GSM/WCDMA/LTE/WIFI等射頻測試，熟練操作CMU200、CMW500、Agilent 8960、MT8820C等測試儀器。
5、能閱讀英文專業(yè)技術文檔。
6、較強的.邏輯思維能力、學習能力及溝通能力，有很強的責任心及主動性。
硬件崗位職責15
職責：
1、負責新項目的測試評估，包含整機以及相應零部件(電機，電池，適配器等)的測試計劃輸出；
2、負責整個測試計劃的管理，統(tǒng)籌測試進度和資源分配，測試結果匯總，測試失敗項目的分析和改善跟蹤；
3、編制設備使用規(guī)范和測試項目指導書，指導操作人員使用設備和按照指導書進行項目測試；
4、提供研發(fā)/電子等部門的設計咨詢，全程參與項目的風險規(guī)避；
5、協(xié)助完成部門的日常管理和其它領導安排的任務；
任職要求：
1、3年以上的'小家電測試經(jīng)驗，精通家電產(chǎn)品的性能，安全，耐久可靠性，包裝等測試標準；
2、熟悉安規(guī)認證以及各國家的法律法規(guī)；
3、熟悉實驗室管理體系IS017025；
4、良好的溝通和書面表達能力。
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