電子硬件工程師工作職責(zé)（通用21篇）
在現(xiàn)在社會(huì)，我們都跟崗位職責(zé)有著直接或間接的聯(lián)系，崗位職責(zé)可以明確每個(gè)人工作職責(zé)是什么內(nèi)容，該承擔(dān)什么樣的工作、擔(dān)當(dāng)什么樣的責(zé)任、如何更好的去做、什么是不該做的等等。你所接觸過的崗位職責(zé)都是什么樣子的呢？以下是小編整理的電子硬件工程師工作職責(zé)，僅供參考，希望能夠幫助到大家。
電子硬件工程師工作職責(zé) 篇1
1.根據(jù)產(chǎn)品定義和功能需求設(shè)計(jì)電子產(chǎn)品硬件原理圖
2. 具備設(shè)計(jì)PCB和PCB板layout 能力，有四、六層板PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，具備一板定型的能力;
2.有2.4G 射頻電路和layout經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
3.有焊接元器件，分析硬件電路的能力;
電子硬件工程師工作職責(zé) 篇2
1、參與產(chǎn)品需求分析，提出硬件設(shè)計(jì)解決方案;
2、完成硬件電路原理圖、選型、PCB設(shè)計(jì)、硬件調(diào)試、系統(tǒng)聯(lián)調(diào)等工作;
3、編寫硬件電路生產(chǎn)調(diào)試用的技術(shù)工藝文件;
4、參與研發(fā)項(xiàng)目管理以及產(chǎn)品改進(jìn)工作。
電子硬件工程師工作職責(zé) 篇3
1、負(fù)責(zé)電路板測(cè)試、產(chǎn)品調(diào)試;元器件選型;重要部件選型;
2、招標(biāo)技術(shù)支持，產(chǎn)品售后維護(hù)、培訓(xùn)、技術(shù)支持;
3、按設(shè)計(jì)任務(wù)書和產(chǎn)品設(shè)計(jì)大綱，按期設(shè)計(jì)線路板工作，并提交設(shè)計(jì)文件;
4、負(fù)責(zé)轉(zhuǎn)產(chǎn)文件的編制，協(xié)助進(jìn)行研發(fā)到量產(chǎn)，確保產(chǎn)品的.可生產(chǎn)性、可測(cè)性、可靠性及可維護(hù)性。
5、招標(biāo)技術(shù)支持，產(chǎn)品售后維護(hù)、培訓(xùn)、技術(shù)支持;以及對(duì)其他部門的技術(shù)支持。
電子硬件工程師工作職責(zé) 篇4
1.負(fù)責(zé)汽車電子產(chǎn)品的電路設(shè)計(jì)，調(diào)試和優(yōu)化，編寫相關(guān)設(shè)計(jì)文檔;
2.熟練使用CAD進(jìn)行原理圖設(shè)計(jì)，PCBlayout和輸出相關(guān)文件;
3.負(fù)責(zé)電路系統(tǒng)的性能測(cè)試，驗(yàn)證可靠性;
4.負(fù)責(zé)電子元器件的`選型認(rèn)證;
5.熟悉數(shù)字電路，模擬電路和單片機(jī)相關(guān)設(shè)計(jì);
6.熟悉汽車產(chǎn)品的EMC要求和PCB的EMC設(shè)計(jì);
電子硬件工程師工作職責(zé) 篇5
1、按照計(jì)劃完成符合功能性能要求和質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的硬件產(chǎn)品;
2、根據(jù)產(chǎn)品詳細(xì)設(shè)計(jì)報(bào)告，完成符合功能和性能要求的邏輯設(shè)計(jì);
3、根據(jù)邏輯設(shè)計(jì)說明書，設(shè)計(jì)詳細(xì)的原理圖和PCB圖;
4、測(cè)試或協(xié)助測(cè)試開發(fā)的`硬件設(shè)備，確保其按設(shè)計(jì)要求正常運(yùn)行;
5、會(huì)編寫項(xiàng)目文檔、質(zhì)量記錄以及其他有關(guān)文檔;
電子硬件工程師工作職責(zé) 篇6
1、協(xié)助項(xiàng)目評(píng)估及制定項(xiàng)目實(shí)施方案；
2、自主完成產(chǎn)品電子部分的設(shè)計(jì)；
3、跟進(jìn)產(chǎn)品在做樣、試產(chǎn)、量產(chǎn)過程中相關(guān)的技術(shù)問題并提供支持；
4、對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行硬件調(diào)試、測(cè)試及驗(yàn)證；
5、編制并管理與項(xiàng)目相關(guān)的.文件、文檔；
6、根據(jù)產(chǎn)品需要引入新的技術(shù)或資源；
電子硬件工程師工作職責(zé) 篇7
1、負(fù)責(zé)項(xiàng)目及產(chǎn)品的電子硬件方案設(shè)計(jì)；
2、嵌入式產(chǎn)品硬件原理圖的.繪制和pcb圖的繪制，硬件的調(diào)試；
3、硬件產(chǎn)品的開發(fā)、調(diào)試、驗(yàn)證、優(yōu)化，產(chǎn)品測(cè)試；
4、負(fù)責(zé)對(duì)電子產(chǎn)品制作生產(chǎn)過程進(jìn)行監(jiān)督管理并提供技術(shù)指導(dǎo)；
5、參與項(xiàng)目的技術(shù)可行性論證，整合設(shè)計(jì)方案；
6、編寫相關(guān)的技術(shù)文檔；生產(chǎn)調(diào)試文檔；
7、與客戶、技術(shù)支持等人員能夠保持良好的溝通和協(xié)調(diào)
電子硬件工程師工作職責(zé) 篇8
1、負(fù)責(zé)穿戴式醫(yī)療器械產(chǎn)品嵌入式系統(tǒng)的硬件方案、電路板實(shí)現(xiàn)及開發(fā)調(diào)試工作；
2、負(fù)責(zé)電路原理圖、PCB Layout、系統(tǒng)調(diào)試、系統(tǒng)測(cè)試、系統(tǒng)驗(yàn)證及結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)接口工作;
3、配合部門同事完成問題定位和解決；
4、根據(jù)要求，編寫產(chǎn)品的技術(shù)文檔；
5、負(fù)責(zé)生產(chǎn)轉(zhuǎn)化工裝設(shè)計(jì)、生產(chǎn)工藝編制，并提供生產(chǎn)支持、良率分析等；
6、跟蹤行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，負(fù)責(zé)專利申報(bào)等工作。
電子硬件工程師工作職責(zé) 篇9
1、負(fù)責(zé)硬件功能、性能及可靠性測(cè)試;
2、與研發(fā)團(tuán)隊(duì)合作，完成產(chǎn)品的測(cè)試和調(diào)試，協(xié)助研發(fā)工程師對(duì)測(cè)試中發(fā)現(xiàn)的問題進(jìn)行定位;
3、在公司測(cè)試規(guī)范指導(dǎo)下制定測(cè)試方案、設(shè)計(jì)測(cè)試用例、分析測(cè)試結(jié)果以及撰寫測(cè)試報(bào)告等;
4、負(fù)責(zé)測(cè)試過程中缺陷問題管理與追蹤;
5、實(shí)驗(yàn)室儀器設(shè)備的'管理。
電子硬件工程師工作職責(zé) 篇10
1、負(fù)責(zé)嵌入式產(chǎn)品的硬件方案設(shè)計(jì)、原理圖設(shè)計(jì)、PCB(多層)設(shè)計(jì)及電子元器件的選型，BOM制作;
2、負(fù)責(zé)硬件開發(fā)及調(diào)試，制作樣機(jī)及批產(chǎn)產(chǎn)品;
3、執(zhí)行產(chǎn)品整機(jī)調(diào)試及電氣性能測(cè)試分析，并提出改進(jìn)意見;
4、編寫產(chǎn)品相關(guān)技術(shù)文檔。
電子硬件工程師工作職責(zé) 篇11
1、負(fù)責(zé)電源產(chǎn)品檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)的解析、建立電功能檢測(cè)作業(yè)指導(dǎo)書;
2、負(fù)責(zé)策劃電源產(chǎn)品檢測(cè)記錄表;
3、負(fù)責(zé)電源產(chǎn)品測(cè)試與調(diào)試;
4、負(fù)責(zé)檢測(cè)異常提報(bào)和分析;
5、負(fù)責(zé)檢測(cè)記錄的填寫、檢測(cè)報(bào)告的`確認(rèn);
6、負(fù)責(zé)參與內(nèi)部組織的質(zhì)量、技術(shù)管理活動(dòng)。
電子硬件工程師工作職責(zé) 篇12
1、編制硬件測(cè)試計(jì)劃和報(bào)告，并發(fā)布測(cè)試報(bào)告;
2、對(duì)基本的.硬件電路、元器件的故障分析和提供改進(jìn)措施;
3、對(duì)樣機(jī)的測(cè)試、調(diào)試等;
4、參與項(xiàng)目硬件設(shè)計(jì)評(píng)審;
5、對(duì)硬件測(cè)試流程、方法、技術(shù)進(jìn)行完善及改進(jìn);
6、對(duì)其他部門或客戶進(jìn)行技術(shù)支持。
電子硬件工程師工作職責(zé) 篇13
1、從事物聯(lián)網(wǎng)嵌入式產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)、開發(fā)工作；
2、負(fù)責(zé)從原理圖設(shè)計(jì)到產(chǎn)品量產(chǎn)的全部硬件技術(shù)工作；
3、與工廠生產(chǎn)技術(shù)部協(xié)作及電子器件供應(yīng)商溝通；
4、獨(dú)立解決研制項(xiàng)目中出現(xiàn)的技術(shù)問題，按公司產(chǎn)品研制工作進(jìn)程完成本職工作；
5、完成相關(guān)項(xiàng)目、產(chǎn)品的`技術(shù)文檔，產(chǎn)品技術(shù)支持工作。
電子硬件工程師工作職責(zé) 篇14
1、對(duì)新采購的電子元器件進(jìn)行檢查、核對(duì);
2、編寫測(cè)試方法及測(cè)試說明書，整理相關(guān)文檔;
3、焊接完成后按照測(cè)試要求進(jìn)行測(cè)試，并整理測(cè)試文檔;
4、參與質(zhì)量分析，提出工藝改進(jìn)方案和有效措施;
5、負(fù)責(zé)實(shí)施安裝設(shè)備控制系統(tǒng);
6、上級(jí)交辦的其它工作。
電子硬件工程師工作職責(zé) 篇15
1、協(xié)助項(xiàng)目評(píng)估及制定項(xiàng)目實(shí)施方案；
2、自主完成產(chǎn)品電子部分的設(shè)計(jì)；
3、跟進(jìn)產(chǎn)品在做樣、試產(chǎn)、量產(chǎn)過程中相關(guān)的技術(shù)問題并提供支持；
4、對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行硬件調(diào)試、測(cè)試及驗(yàn)證；
5、編制并管理與項(xiàng)目相關(guān)的文件、文檔；
6、根據(jù)產(chǎn)品需要引入新的'技術(shù)或資源。
電子硬件工程師工作職責(zé) 篇16
1、參與AGV小車，5G基站硬件需求設(shè)計(jì)評(píng)審，進(jìn)行硬件風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估;
2、根據(jù)要求進(jìn)行測(cè)試需求分析，測(cè)試用例設(shè)計(jì)并完善其覆蓋率;
3、制定硬件測(cè)試計(jì)劃并執(zhí)行硬件質(zhì)量驗(yàn)收工作;
4、硬件測(cè)試技術(shù)平臺(tái)積累，提高測(cè)試效率;
5、硬件問題點(diǎn)推動(dòng)改善，包括測(cè)試問題點(diǎn)、客訴問題點(diǎn)等;
6、撰寫問題點(diǎn)分析報(bào)告及經(jīng)驗(yàn)總結(jié)；
7、主管安排的其他工作。
電子硬件工程師工作職責(zé) 篇17
1、進(jìn)行新產(chǎn)品研發(fā)階段的.測(cè)試工作;
2、完成新產(chǎn)品的功能測(cè)試、可靠性測(cè)試、環(huán)境測(cè)試、安全測(cè)試等技術(shù)工作;
3、制定測(cè)試計(jì)劃，設(shè)計(jì)測(cè)試用例，分析測(cè)試數(shù)據(jù)，編制測(cè)試報(bào)告；
4、為其他部門提供技術(shù)支持，與其他部門的產(chǎn)品聯(lián)合測(cè)試工作。
電子硬件工程師工作職責(zé) 篇18
1、電子詳細(xì)設(shè)計(jì)：完成原理圖的設(shè)計(jì)、關(guān)鍵參數(shù)的計(jì)算和器件選型，完成樣板的制作和調(diào)試，確保電子模塊最終設(shè)計(jì)符合產(chǎn)品需求；
2、電子模塊測(cè)試大綱的`編制以及并按照測(cè)試大綱的要求完成電子部件的初步驗(yàn)證，提高電子設(shè)計(jì)質(zhì)量；
3、新產(chǎn)品開發(fā)中設(shè)計(jì)問題分析以及解決，并負(fù)責(zé)維護(hù)老產(chǎn)品不斷更新。
電子硬件工程師工作職責(zé) 篇19
1、根據(jù)公司業(yè)務(wù)開展需求及相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)制定相關(guān)測(cè)試規(guī)程，編制相關(guān)報(bào)告規(guī)范;
2、完成電子通信產(chǎn)品的環(huán)境測(cè)試及報(bào)告書寫;
3、有能力根據(jù)測(cè)試結(jié)果提出并完成相關(guān)整改方案;
4、協(xié)助制動(dòng)化測(cè)試工具的開發(fā)；
5、按照客戶需求，定制測(cè)試方案，并落實(shí)，提供及時(shí)有效的'測(cè)試技術(shù)服務(wù)支持，售前支持;
6、負(fù)責(zé)上級(jí)交辦的其他工作。
電子硬件工程師工作職責(zé) 篇20
1、根據(jù)項(xiàng)目需要,設(shè)計(jì)、開發(fā)符合功能、性能要求和質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的`硬件產(chǎn)品;
2、根據(jù)項(xiàng)目要求,設(shè)計(jì)詳細(xì)的原理圖和pcb圖;
3、負(fù)責(zé)元器件的選型與評(píng)估;
4、制定硬件測(cè)試方案,負(fù)責(zé)硬件調(diào)試和系統(tǒng)聯(lián)調(diào);
5、完成領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他工作。
電子硬件工程師工作職責(zé) 篇21
1、制定研發(fā)技術(shù)實(shí)施方案；
2、參與項(xiàng)目組織管理（項(xiàng)目目標(biāo)管理、范圍管理、時(shí)間管理）；
3、實(shí)施硬件設(shè)計(jì)方案；
4、提出研發(fā)項(xiàng)目階段性評(píng)審依據(jù)；
5、制定生產(chǎn)用規(guī)范化的技術(shù)文檔，并提供技術(shù)支持；
6、制定并參與產(chǎn)品的調(diào)試、測(cè)試流程，嚴(yán)格產(chǎn)品質(zhì)量控制；
7、負(fù)責(zé)技術(shù)上的相互協(xié)作，互相配合；
8、協(xié)助生產(chǎn)過程，并參與產(chǎn)品的.售后服務(wù)工作（技術(shù)培訓(xùn)與技術(shù)支持）；
9、在技術(shù)上對(duì)產(chǎn)品的性能和質(zhì)量負(fù)責(zé)，協(xié)助產(chǎn)品檢驗(yàn)及產(chǎn)品質(zhì)量過程管理；
10、負(fù)責(zé)對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行完善，以及對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行升級(jí)換代；
11、制定、整理并規(guī)范化技術(shù)文檔（主要包括：設(shè)計(jì)手冊(cè)、電原理圖、元器件清單、源程序清單、軟件流程、用戶手冊(cè)、特殊工藝要求、試制總結(jié)報(bào)告、工作總結(jié)等）；
12、負(fù)責(zé)與設(shè)計(jì)相關(guān)的技術(shù)儲(chǔ)備，積極推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新工作的開展；
13、執(zhí)行部門經(jīng)理分配的臨時(shí)工作；
14、其它臨時(shí)性工作。
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